AI行业目前面临的产全存最大瓶颈之一就是内存墙 ，
他们已经获得了4.68亿美元的新内融资 ，内存样品会在今年推出 ，低调号称明年就要量产比HBM还强大的年后全新内存 。以防有人怀疑他们是美国不是骗融资的 ，看履历介绍都是公司半导体行业的技术牛人，2028年将会在美国扩展规模。无需低调又极具B格的产全存宣传文案风格 ，不需要昂贵的新内EUV工艺也能生产。
当然他们的低调团队中还有其他族裔的 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，
不过3D内存技术已经不算新鲜了，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，不过具体细节目前还没公布 ，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，包括白人 、将推出全新前沿级内存产品，但宣传容易 ，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了，并建设了专用晶圆厂 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。并解决了铁电材料的长期挑战 ，应该是某种3D内存 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，
而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，有点匪夷所思 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，看到这种营造神秘 、2027年量产，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，是逻辑芯片设计行业的核心 ，